| 名前 |
2008 マイクロエレクトロニクスショー 第22回 最先端実装技術・パッケージング展 |
| URL |
http://www.jpcashow.com/show2008/jpca2008/outline.html |
| 開始日 |
2008年6月11日 |
| 終了日 |
2008年6月13日 |
| 期間 |
2008年06月11日 ～ 2008年06月13日 |
| 会場 |
東京ビッグサイト （東京国際展示場） |
| 主催 |
（社）エレクトロニクス実装学会 |
| 展示規模 |
2007年実績 来場者数 131355人 出展者数 637社 |
| 入場料区分 |
有料（招待状があれば無料） |
| 入場料 |
1000 円 |
| キーワード |
高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、半導体パッケージ、小型電子部品、部品内臓基板、システムインパッケージ、表示・光デバイス、実装関連材料、鉛フリーはんだ、高周波対応ポリマー、ポンダ・マウンターディスペンサ・印刷機各種実装関連機械・装置、生産設備、環境対応技術・リサイクル関連システム、関連書籍等。 |
説明
25年余の実績を持ち、高度情報機器や小型モバイル機器などの実現を支える最新エレクトロニクス実装の開発や設計に携わる技術者を中心とする専門展示会。学会主催という特色を生かした「製品秘術セミナ－」、「特別公演」、「実装研究セミナー」など最先端実装技術の情報発信の場として広く認知されています。 JPCA Show 2008（第38回国際電子回路産業展）と同時開催。 前回実績は前記展との合計総数。
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| アクセス数 |
0
(0)
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| 読み |
2008まいくろえれくとろにくすしょーだ...
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| 作成者 |
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| 作成日時 |
2008年5月22日 19:23:30
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| 最終更新者 |
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| 最終更新日時 |
2008年8月12日 13:55:32
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| スキーマ |
(なし)
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